• Login
    View Item 
    •   DSpace Home
    • Students & Alumnae
    • Undergraduate Thesis
    • Faculty of Sociocultural Sciences
    • International Relations
    • View Item
    •   DSpace Home
    • Students & Alumnae
    • Undergraduate Thesis
    • Faculty of Sociocultural Sciences
    • International Relations
    • View Item
    JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

    Eskalasi Konflik Amerika Serikat dan Tiongkok dalam Industri Semikonduktor Tahun 2019-2023

    Thumbnail
    View/Open
    20323142.pdf (1.612Mb)
    Date
    2024
    Author
    Fadhilla, Muhammad Hanan Ari
    Metadata
    Show full item record
    Abstract
    Persaingan Amerika Serikat dan Tiongkok dalam industri semikonduktor merupakan hasil konflik atas terjadinya perang dagang yang meluas di sektor teknologi. Perselisihan kedua negara dilatarbelakangi oleh perkembangan semikonduktor Tiongkok yang berkembang pesat setiap tahunnya dan mengancam posisi Amerika Serikat. Konflik antara kedua negara dalam industri semikonduktor tersebut memiliki tahapan-tahapan dalam eskalasi konflik sejak dimulai tahun 2019-2023. Pada penelitian ini penulis akan lebih membahas bagaimana proses eskalasi konflik yang terjadi antara Amerika Serikat dan Tiongkok dalam industri semikonduktor tahun 2019-2023. Hal ini bertujuan untuk menunjukkan bahwa dalam konflik tersebut memiliki tahapan eskalasi yang terus meningkat setiap tahunnya. Penelitian ini akan menggunakan konsep Eskalasi Konflik dari Friedrich Glasl.
    URI
    dspace.uii.ac.id/123456789/48971
    Collections
    • International Relations [926]

    DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
    Contact Us | Send Feedback
    Theme by 
    @mire NV
     

     

    Browse

    All of DSpaceCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

    My Account

    LoginRegister

    DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
    Contact Us | Send Feedback
    Theme by 
    @mire NV