Show simple item record

dc.contributor.advisorIr.Zakky Sulistiawan, Msc.
dc.contributor.advisorMuhammad Ridlwan, ST., MT.
dc.contributor.authorPungka Triyanto
dc.date.accessioned2022-02-25T03:29:21Z
dc.date.available2022-02-25T03:29:21Z
dc.date.issued2012
dc.identifier.urihttps://dspace.uii.ac.id/handle/123456789/36331
dc.description.abstractTujuan tugas akhir ini adalah memanfaatkan serat pelepah pisang sebagai bahan komposit untuk membuat prototipe papan seluncur. Hasil dari produk prototipe papan seluncur serat pelepah pisang dibandingkan berat produk, tebal produk papan seluncur yang sudah ada di pasaran. Serat pelepah pisang tersebut dianyam dilanjutkan dengan pembuatan spesimen 7 layer dengan pembebanan pada cetakan 100 bar. Standar pengujian impak mengacu pada standar ASTM E23 Type D. Tujuan pengujian impak ini untuk mengetahui kekuatan impak komposit serat pelepah pisang dan jenis patahannya. Hasil tiga kali pengujian impak serat pelepah pisang, Kekuatan impak yang besar adalah 0,072J/mm². Kata kunci: komposit serat pelepah pisang, perbandingan berat dan tebal prototipe papan seluncur, kekuatan impak, foto makroskopik, serat yang dianyam.en_US
dc.publisherUniversitas Islam Indonesiaen_US
dc.subjectkomposit serat pelepah pisang, perbandingan berat dan tebal prototipe papan seluncur, kekuatan impak, foto makroskopik, serat yang dianyam.en_US
dc.titlePembuatan Papan Seluncur Berbahan Dasar Serat Pelepah Pisang Ambon Dengan Matrik Poliesteren_US
dc.Identifier.NIM05525033


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record